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HONGKONG ESHINE TECHNOLOGY CO., LIMITED 为了实...。

  HONGKONG ESHINE TECHNOLOGY CO., LIMITED

  为了实现积层陶瓷贴片电容器的小型化、大容量化，我们通过先进的材料技术追求粒子大小的超微细化。我们利用独有的工艺技术，确立了电介质层和电极层无错位的高度积层技术和多达1000层的多层化技术。1层的层间厚度达到亚微米水平。通过追求薄层化与多层化，即使是极小的贴片尺寸也能同时实现接近钽电容器的大容量化和极高的可靠性。

  TDK的电感器分为积层结构和线圈结构两种。即，通过独有的多层基板工艺技术实现了高电感化和高Q值化以及更加小型化的积层型产品、通过采用了高μ值铁氧体微粒子的高效闭合磁路结构使Rdc值的降低和低功耗化成为可能的线圈型产品。备有能够准确的通过高频、信号、电源等的用途以及所要求的特性选择最佳类型的丰富产品种类。

  为了解决由电子设备所放射的无用辐射引起的电波干扰、耐受外部侵入电磁波的抗扰性问题、以及重要性慢慢的升高的EMC对策，TDK提供贴片磁珠、三端子滤波器、共模滤波器、变阻器等各种产品。其中，共模滤波器备有从IEEE1394、USB2.0到DVI、HDMI、Serial-ATA等对应了高速差动信号的丰富产品群。为满足高密度安装的需求，我们利用独有的积层工艺技术和材料技术，追求各种产品的小型、薄型化。

  压敏电阻是一种用于数字移动电子设备的防静电部件。人类也已经能在极短的时间内在全世界的范围内实施行动了。因此，人们对移动电子设备（手机、PDA、笔记本电脑、DVC等）小型化和薄型化的要求更高，而且要求能高速处理数据、具有更强的功能。在扩大应用限制范围方面，一定要满足车内、室外、低湿度、有粉尘等非常严峻的使用环境的要求。特别是随着小型、薄型和高功能化的发展，移动电子设备开始使用高性能的IC部件，抗电磁干扰能力、耐压能力的改进和提高越来越困难。其中，在防止移动电子设备发生错误动作、IC部件损坏方面，防静电（ESD）对策是必不可少的。TDK-EPC是一种小型、高性能的防静电部件，我们为您提供AVR-M/AVRL系列新产品。请根据频率等使用条件进行使用。

  我们应用长期积累的压电材料开发技术，开发并生产能满足各种用途需要的压电模块式小型、低功耗蜂鸣器和接收器。另外，我们还正将能在较广频带下产生较大音压的电磁式蜂鸣器系列化。超声波雾化装置采用压电振荡器，在家用加湿器、工业调湿雾化装置和医疗药剂喷雾吸入器等各种领域中得到了广泛的应用。

  热敏打印机在整个世界的商业活动中得到了广泛的应用。作为其核心部位的热敏打印头是让电流通过高密度形成的,排成一线的发热体元件而使其发热的装置、通过输出支持目标模式的信号、对一个一个的发热体单独进行发热控制、并通过其热量使热敏纸显色、或者熔化墨带上的油墨使其附着到纸上。通过让这一过程与纸的移动同步并反复进行、便可以打印/印刷文字/图像。

  TDK针对这种热敏打印头备有多种多样的产品群、并以具有高度可靠性的薄膜技术（CVD成膜法）为基础、开发了新BP保护膜、实现了行业一流的高耐久性。

  我们充分的发挥作为世界一流铁氧体厂家的优势，将最佳的高性能铁氧体材料迅速地应用到产品中。开发能够最大限度发挥其特征的变压器、线路滤波器。备有以TDK独有概念开发的电源类非隔离式变压器、THD低但对应了10BASE-T/100BASE-T/1000BASE-T的LAN系统的信号类脉冲变压器。此外，线路滤波器备有可对应各种用途的丰富产品群。

  闪存控制器 / 面向工业用途CF Card 面向工业用途固态硬盘 (SSD)：

  在快速的大容量化、低价格化的背景下，NAND型闪存被慢慢的变多地使用在工业用途、装配用途中。而对于其控制的可靠性的要求也慢慢变得高。为了满足这一要求，TDK开发出了NAND型闪存控制器GBDriver，并将其产品化。GBDriver利用TDK独有的NAND闪存控制技术，在确保高可靠性的同时，实现了高速存取。并利用“All-in-one·单片解决方案”为NAND型闪存的引进提供支持。

  我们充分发挥独有的材料技术和工艺技术，通过微细结构的精密控制开发最先进的材料。为Mn-Zn类功率铁氧体PC系列提供高频材料、高Bs材料、低损耗材料、广温度低损耗材料等使用各种用途的最佳材质。还批量生产对应宽带网络的低THD铁氧体材料DN70以及用于高速LAN系统的广温度稳定特性铁氧体DNW45。此外，在线圈磁心、DR磁心方面，还对应0.6mm的小型低背化，进行大电流用的低损耗材料的开发。在工业用途方面，还对应包括超大型在内的特殊形状及精密加工。

  软磁性片材料“Flexield”是由磁性材料和树脂制成的电磁屏蔽材料。 可在广频带的频率范围内抑制由电子设备所发出的放射噪音。因属于柔软且加工性优良的片状产品，可以轻松地安装到笔记本电脑和数字照相机、手机等便携设备上。与铁氧体烧结体相比，轻量且具有优良的耐冲击性。此外，在使用了13.56MHz频带的RFID系统的读写器和标签上嵌入金属时也具有良好的效果。

  TDK的RF产品非常丰富。为了满足人们对轻薄小以及高性能化的慢慢的升高的要求，TDK运用铁氧体、陶瓷等的材料技术和长期积累的薄膜技术，提供种类齐全的可满足广泛用途需求的产品，包括手机、无线LAN、蓝牙等。TDK拥有涉及多个领域的产品系列，包括从带通滤波器、平衡器、双信器等积层产品、电介质滤波器、各种天线到薄膜电容器、薄膜带通滤波器等的特色产品，还致力于SAW产品、各种模块等的新产品开发。

  通过对TDK核心技术的铁氧体、磁铁、压电材料、半导体陶瓷和电路技术的组合使用，开发各种传感器和致动器。 在传感器方面，个人会使用在贴片电容器中积累的积层技术，领先世界实现了业内最小的贴片NTC和压电积层元件的商品化。开发出了NTC热敏电阻、表面电位传感器、色剂浓度/余量传感器等。