“新英飞凌”将以134%的市场占有率超越恩智浦荣登第一位

集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。公司作为国际半导体产业创新的领导者，为有线和...。

  集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。公司作为国际半导体产业创新的领导者，为有线和

  2020年4月16日，英飞凌正式完成了对赛普拉斯的收购。自此，成为全世界第一的车用半导体供应商。按照Strategy Analytics等权威机构的数据，英飞凌自身在车用半导体的占比为11.2%，与赛普拉斯“合体”后，加上赛普拉斯的2.2%，“新英飞凌”将以13.4%的市场占有率超越恩智浦荣登第一位。此外，合并后，英飞凌也将成为功率半导体、安全IC和NOR闪存市场首屈一指的供应商。

  作为功率半导体领导者，英飞凌是市场上唯一一家提供覆盖硅、碳化硅和氮化镓等材料的全系列功率产品的公司，拥有超高的性价比的第七代CoolMOS、基于第三代宽禁带半导体的高性能CoolSiC与CoolGaN、以及支持更高频率应用的第六代OptiMOS等丰富产品组合，从芯片技术层面提升电源效率。同时英飞凌也是IGBT技术领导者，根据IHS Markit最新数据，英飞凌在全球IGBT市场市占率达34.5%。

  随着汽车电动化和智能化的发展，逐步的提升。作为全世界最大的车用半导体供应商，英飞凌也正受益其中。在新能源汽车领域，2019年，全球最畅销的BEV和PHEV中，有15款在电动动力传动系统中采用了英飞凌的功率器件。而2020年至2021年，有35款采用英飞凌产品的全新BEV和PHEV车型即将开始量产。

  相较于燃油汽车，电动车新增功率器件的需求主要有三个方面：逆变器中的IGBT模块；OBC、DC/DC中的；辅助电器中的IGBT分立器件。功率半导体是新能源汽车价值量提升最多的部分，需求端主要为IGBT、MOSFET及多个IGBT集成的IPM模块等产品，核心用于大电流和大电压的环境。

  根据英飞凌介绍，从器件对应功率看，当功率从100kW增加到200kW以上，对应的器件从IGBT到SiC MOSFET过渡。根据应用场景不同，具体对应不同的功率器件。

  伴随着新能源，包括BEV、PHEV强劲的发展，由此也带来了碳化硅的加快速度进行发展期，大概在2025、2026年左右，碳化硅就会达到大概20%左右的市场份额，

  英飞凌在碳化硅的技术探索和市场应用长期耕耘，现在已经接近30年，比如2001年，推出首款商用碳化硅功率器件，以及在2020年，正式推出面向汽车应用的车规级碳化硅产品。

  2021年3月5日，英飞凌科技公司推出车用650 V CoolSiC 混合分立器件（Hybrid Discrete），内含一个50 A TRENCHSTOP 5快速开关IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor绝缘栅双极型晶体管）和一个CoolSiC，可减少相关成本、提高性能和可靠性。将IGBT与肖特基二极管结合，可为硬交换拓扑实现超高的性价比平衡，且支持高完整性系统及双向充电，从而使该器件非常适用于快速开关汽车应用，如车载充电器（OBC）、功率因数校正（PFC）、DC-DC（直流-直流）和DC-AC（直流-交流）转换器。

  经过长期的探索，包括客户合作、技术创新、质量、生产运行等等，英飞凌积累了大量宝贵的经验。关于“英飞凌车规级碳化硅技术、应用及市场”，英飞凌会有什么经验分享给大家呢

  原文标题：【会议嘉宾预告】英飞凌Head of Vehicle Motion Segment 仲小龙将发表车规级碳化硅技术精彩演讲！

  文章出处：【微信号：wc_ysj，微信公众号：旺材芯片】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

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