高通Akash Palkhiwala：生成式AI将为手机、PC、汽车、XR带来深刻变革 ...。
高通Akash Palkhiwala：生成式AI将为手机、PC、汽车、XR带来深刻变革
在MWC上海第二日，高通公司首席财务官兼首席运营官Akash Palkhiwala参加6月27日“创新先行”活动，并与CCS Insight主席Shaun Collins在炉边会谈环节探讨高通的业务多元化战略，解读高通如何将生成式AI带给手机、PC、汽车、XR、工业终端以及更多边缘侧应用。
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）AI技术在近年加快速度进行发展，应用领域愈来愈普遍的同时，也带来了巨大的算力需求，数据中心建设规模逐步扩大，算力芯片功率慢慢的升高，导致数据中心的能耗暴增。 有数据显示，目前全球正在建设或处于不同开发阶段的数据中心有7000多个，是2015年的2倍。而目前全球数据中心消耗的电力大概占总电力消耗的1%至2%，预计到2030年，数据中心电力需求还会增长160%，到本世纪末，数据中心在全球电力消耗占比可能高达4%。
电子发烧友网报道（文/黄山明）近日，铠侠再次宣布，将在2027年实现3D NAND的1000层堆叠，而此前铠侠计划是在2031年批量生产超1000层的3D NAND存储器。三星也在此前表示，将在2030年实现1000层堆叠的3D NAND存储器。 3D NAND似乎慢慢的变成了各大存储企业竞相追逐的“工业明珠”，包括三星、海力士、美光、铠侠、长江存储等都在这一领域投入大量资源，而比拼的就是堆叠层数。 3D NAND 为何如此重要？ 随着数字化信息的爆炸性增长，对对存储容量的需求也在
SIM卡和存储卡，如SD卡、MMC卡等，在现代电子设备中扮演着核心角色，存储着用户的身份信息、个人数据和多媒体文件，是设备正常运行的基石。然而，静电放电（Electrostatic Discharge, ESD）对这些卡片构成了潜在威胁，强调静电防护的重要性显得很关键。 首先，静电防护必然的联系到数据的安全性。ESD可能会引起数据位翻转或硬件损坏，进而引发数据丢失或无法访问，尤其是对那些没有备份的重要数据，后果不堪设想。其次，静电放电可能影响设备的稳定
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